臺積電目前已經開啟了2nm工藝芯片的預生產測試，預計蘋果、英偉達等大廠有望成為臺積電2nm首批客戶。如果技術研發(fā)進程順利，2nm芯片將于2025年投入量產。據了解，臺積電將在2nm制程芯片中首次采用全新環(huán)繞閘極（GAA）電晶體架構，并為高速運算（HPC）產品量身打造背面電軌設計，通過改善電晶體傳輸效率來提高運算效能并降低功耗，不過新的芯片仍然要依賴現有的極紫外（EUV）光刻技術。

目前爆料的消息顯示，臺積電2nm芯片在相同的功耗下速度能在3nm的基礎上提高10-15%；而與此同時，相同速度下2nm芯片的功耗比3nm降低25-30%，整體效能較前代將有大幅提升。目前蘋果已經獲得了臺積電已經占據了臺積電約90%的3nm產能，在新的2nm制程上很可能會支付溢價以獲得首批出貨來保持自己在市場競爭中的優(yōu)勢。

根據目前公布的數據及時間線來看，臺積電將于2024年末左右做好風險生產的準備，到2025年末進入批量生產，至于消費者最早得到的首批臺積電2nm芯片產品可能要等到2026年左右。

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