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苹果M3芯片或延期到明年，让路iPhone产品线
山光水色網(wǎng)2025-08-02 19:47:32【探索】3人已圍觀
簡介据悉，苹果公司原计划在今年推出全新一代M3芯片，搭载到新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等产品上。但由于台积电3nm工艺遇到技术难题，量产良
據(jù)悉，蘋果公司原計劃在今年推出全新一代M3芯片，搭載到新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro、24英寸iMac、Mac mini等產(chǎn)品上。但由于臺積電3nm工藝遇到技術(shù)難題，量產(chǎn)良品率和產(chǎn)能無法達標，導致M3芯片的交付時間被推遲到明年。
M3芯片代號為Ibiza，采用8核心設計，根據(jù)之前泄露的測試成績顯示，M3芯片單核得分為3472，多核得分為13676，比M2 Max領先約24%和6%；比10核心的M2 Pro則領先31%、12%。
目前，臺積電正在制造同樣使用3nm工藝的A17芯片，預計用于iPhone 15 Pro機型。傳聞A17和M3芯片的良品率為55%，而臺積電希望能提升至70%，為此蘋果還降低了A17的性能目標，以提高良品率并壓低成本。但考慮到iPhone是蘋果最為重要的產(chǎn)品線，因此有可能M3芯片的推遲是為給iPhone 15系列讓路。
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