6月14日-16日，2023年上海國際嵌入式展覽（embedded world China 2023）在上海世博展覽館舉行。展會聚焦物聯網、人工智能、汽車電子、RISC-V、嵌入式視覺等領域的智能與安全設計以及解決方案，匯聚了來自嵌入式產業軟件、系統、硬件、工具等全產業鏈關鍵環節的眾多優秀企業。

展會現場，德州儀器以“讓嵌入式的未來成為可能”為主題，在展臺演示了嵌入式處理和連接技術在汽車電氣化、ADAS、機器人和可再生能源領域的應用，并展出了全新Arm Cortex-M0+MCU、SimpleLink低功耗藍牙CC2340無線MCU等多款優秀產品。

其中全新的SimpleLink系列Fi-Fi 6配套集成電路（IC）無疑是明星產品，其支持20MHz寬頻通道，通過單根天線即可輕松添加到系統設計中并實現約86Mbps的物理層吞吐量，以其巨大的數據量不僅對于面向批量數據的設備來說綽綽有余，還能夠支持設備靈活地進行快速刷新，還能夠為在高達105℃的高密度或高溫環境中運行的應用，實現連接更簡單、高效和安全可靠。

在現場展示的全新CC33xx系列首批產品中，既包括僅支持Wi-Fi 6的器件，也包括在單個IC中支持Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.3連接的器件。當連接到MCU或處理器時，CC33xx器件可為電網基礎設施、醫療和樓宇自動化等各種工業場景提供可靠的射頻（RF）性能的安全物聯網（IoT）連接。

展會現場德州儀器還展示了應用這一新品的支持Wi-Fi 6的電動汽車充電樁，通過全新物聯網Wi-Fi和低功耗藍牙標準，可輕松連接電動汽車充電系統內部的處理器，如德州儀器基于Arm Cortex的全新視覺處理器AM62A，能夠實現可靠的云連接。德州儀器中國區技術支持總監師英還帶來了“嵌入式處理與連接創新如何實現一個更智能、更高效的世界”主題分享。

近年來，德州儀器在嵌入式半導體芯片的設計和制造中不斷通過新技術和新思路推進產業發展，其模擬和嵌入式處理器芯片已經應用在了包括通信、數字娛樂、醫療、汽車系統、能源基礎設施等在內的多個領域，真正走向了讓連接更簡單、更具可擴展性、更安全。未來，德州儀器將繼續通過提供差異化模擬和嵌入式處理產品組合，與客戶一起不斷創新、走向共贏，助力實現更智能、更高效的世界的愿景。

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