盡管與臺(tái)積電等晶圓代工廠相比，英特爾目前的代工業(yè)務(wù)近乎于無(wú)，不過(guò)這家半導(dǎo)體巨頭的野心卻不小，隨著IDM 2.0策略的推出，英特爾也不斷地更新自家的工藝制程，從而滿足客戶的需求，當(dāng)然為了讓英特爾的晶圓代工發(fā)展更加蓬勃，在最近的一次企業(yè)改革中，英特爾宣布芯片生產(chǎn)業(yè)務(wù)獨(dú)立核算，同時(shí)對(duì)外開(kāi)放芯片代工業(yè)務(wù)，此外英特爾也開(kāi)始對(duì)外介紹自家的18A工藝。

在采用全新的制程命名方法后，英特爾對(duì)于工藝制程的命名主要是等效命名，比如說(shuō)Intel 7工藝制程仍然是10nm工藝，在晶體管密度以及電氣性能上與友商的7mn制程差不多，而即將量產(chǎn)的Intel 4則是以7nm制程為基底，當(dāng)然如果英特爾想要超越臺(tái)積電的性能，就需要更加出色的工藝制程，比如說(shuō)未來(lái)的Intel 18A工藝，18A工藝基于20A工藝改良而成，采用了PowerVia背面供電、RibbonFET全環(huán)繞柵極等最新工藝，英特爾表示18A工藝將會(huì)比友商的1.8nm工藝更加先進(jìn)。

此外英特爾也表示目前18A的工藝制程進(jìn)展順利，將于2024年下半年量產(chǎn)，進(jìn)度也比臺(tái)積電和三星更加順利，只是現(xiàn)在讓英特爾尷尬的是旗下的所謂15代酷睿處理器似乎將會(huì)從Intel 3工藝轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm工藝，看起來(lái)英特爾還是覺(jué)得自家的工藝制程不太靠譜，滿足不了桌面處理器的計(jì)算需求。

很贊哦!（81317）