5月時，有傳言AMD的AI芯片訂單可能從臺積電轉(zhuǎn)到三星電子。但目前消息傳來，臺積電與AMD的合作已經(jīng)進(jìn)入到了2nm制程，三星在22年初才成功量產(chǎn)了3nm半導(dǎo)體，讓大部分的AI和自動駕駛半導(dǎo)體的大型代工訂單都流向了臺積電。

而臺積電和AMD早在2年前就開始了5nm以下制程的合作，臺積電2nm制程良率高、功耗也出色，就連英偉達(dá)也表示未來新一代服務(wù)器芯片仍然全數(shù)采用臺積電2nm制程，所以倘若現(xiàn)在才開始轉(zhuǎn)單給三星，實(shí)在是毫無必要的舉措。

不僅如此，臺積電為了應(yīng)對AI浪潮，還特別改變了高雄建廠計劃，從原來成熟的制程激進(jìn)到更先進(jìn)的2nm制程，預(yù)計2025年下半年量產(chǎn)，并在6月8日啟動了Fab 6，在高端封裝方面進(jìn)一步與三星搶占市場份額。另一方面，三星則全力開展了在封裝技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)步，以便將芯片性能提升到更高水平，甚至為此提出了一站式封裝服務(wù)的概念，為客戶能夠提供定制的封裝服務(wù)。看來，兩者的真正對決點(diǎn)還在封裝工藝上。