臺(tái)積電目前已經(jīng)開啟了2nm工藝芯片的預(yù)生產(chǎn)測(cè)試，預(yù)計(jì)蘋果、英偉達(dá)等大廠有望成為臺(tái)積電2nm首批客戶。如果技術(shù)研發(fā)進(jìn)程順利，2nm芯片將于2025年投入量產(chǎn)。據(jù)了解，臺(tái)積電將在2nm制程芯片中首次采用全新環(huán)繞閘極（GAA）電晶體架構(gòu)，并為高速運(yùn)算（HPC）產(chǎn)品量身打造背面電軌設(shè)計(jì)，通過改善電晶體傳輸效率來提高運(yùn)算效能并降低功耗，不過新的芯片仍然要依賴現(xiàn)有的極紫外（EUV）光刻技術(shù)。

目前爆料的消息顯示，臺(tái)積電2nm芯片在相同的功耗下速度能在3nm的基礎(chǔ)上提高10-15%；而與此同時(shí)，相同速度下2nm芯片的功耗比3nm降低25-30%，整體效能較前代將有大幅提升。目前蘋果已經(jīng)獲得了臺(tái)積電已經(jīng)占據(jù)了臺(tái)積電約90%的3nm產(chǎn)能，在新的2nm制程上很可能會(huì)支付溢價(jià)以獲得首批出貨來保持自己在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)。

根據(jù)目前公布的數(shù)據(jù)及時(shí)間線來看，臺(tái)積電將于2024年末左右做好風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)的準(zhǔn)備，到2025年末進(jìn)入批量生產(chǎn)，至于消費(fèi)者最早得到的首批臺(tái)積電2nm芯片產(chǎn)品可能要等到2026年左右。

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