谷歌全自研芯片跳票，预计推迟到2025年发布
谷歌于2021年發(fā)布了自己的首款自研手機(jī)SoC：Google Tensor G1，此后又在2022年發(fā)布Google Tensor G2。但實(shí)際上，這兩顆芯片都不是完全由谷歌自研的，而是谷歌與三星合作研發(fā)，并由三星代工的芯片。
而谷歌也沒有放棄推出全自研芯片的計(jì)劃。此前，谷歌曾計(jì)劃于2024年發(fā)布內(nèi)部代號(hào)為“Redondo”的全自研芯片，但由于功能調(diào)整錯(cuò)過(guò)試生產(chǎn)的最后期限，無(wú)法按計(jì)劃發(fā)布，因此決定將與三星的合作延長(zhǎng)一年，全自研芯片也將推遲到2025年推出。“Redondo”目前已重新定義為2025年這款全自研芯片的測(cè)試芯片。
谷歌Pixel 7系列
因此，今年谷歌發(fā)布的新一代手機(jī)SoC仍將交給三星代工。關(guān)于2025年發(fā)布的全自研芯片，有消息人士透露其內(nèi)部代號(hào)為“Laguna”，將采用臺(tái)積電3nm制程工藝。
根據(jù)目前臺(tái)積電公布的技術(shù)路線圖，到2025年將開始2nm制程工藝的量產(chǎn)，因此到時(shí)Google Tensor G5可能仍舊定位為一款中端芯片。
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