联发科天玑9200+已量产，终端产品第三季度发布
據供應鏈消息顯示，聯發科推出的旗艦芯片天璣9200+目前已經在基于臺積電4nm制程量產。業界預期，最快在今年第三季度將有望有搭載該芯片的終端產品上市，或將為聯發科第三季度業績增長帶來動力。
根據目前的信息顯示，天璣9200+CPU部分依然由一顆X3超大核、三顆A715大核和四顆A510小核組成，其中超大核和大核均支持64位應用，壓縮和解壓縮效率相比32位有大幅提升。定價方面，天璣9200＋單價可能突破100美元。跑分方面，天璣9200+的安兔兔總成績突破了136萬分，反超高通驍龍8 Gen2移動平臺。對比天璣9200則高出7萬分。其中，天璣9200+的CPU成績為298850分，GPU成績為594203分，MEM成績為263503分，UX成績則是212041分。
據悉，已有三家品牌將會使用聯發科天璣9200+移動平臺，分別是iQOO、ROG和Redmi，其中iQOO Neo8 Pro會首發搭載，新品有望在6月份正式發布。
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