今天，ARM發(fā)布了新一代的移動處理器內(nèi)核，包括Cortex-X4、Cortex-A720、Cortex-A520，預(yù)計將很快用于驍龍8 Gen 3以及天璣9300等處理器。值得一提的是，新的核心基于Arm v9.2架構(gòu)，并且只支持64位指令集，不再支持32位移動應(yīng)用。

據(jù)了解，新發(fā)布的Cortex-X4超大核相比Cortex-X3在性能上提升了15%左右，但是在能耗方面有比較大的改善，宣稱在相同頻率下可以降低40%的功耗。而A720作為A715性能核心的升級迭代版本，效率提升了20%。Cortex-A520相比上代的Cortex-A510效率提升22%。

網(wǎng)上此前已經(jīng)爆出驍龍8 Gen 3采用的是1+5+2的叢集結(jié)構(gòu)，其中“1”指的是Cortex-X4超大核，而“5”猜測是Cortex-A720性能核心，而“2”則是Cortex-A520的能效核心，安兔兔跑分更是達到了160萬分，相比驍龍8 Gen 2提升明顯。而天璣9300處理器預(yù)計同樣會采用ARM發(fā)布的新移動處理器內(nèi)核，性能表現(xiàn)令人期待。

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